
業務內容:
為快速迭代的硬體公司提供先進代工製造
基本資料:
本名單收錄 5 家新創公司,最後更新於 2026年10月15日。 最新融資:CIIC Seller Aggregator 募得 $1.7M(2026年6月26日)。

業務內容:
為快速迭代的硬體公司提供先進代工製造
基本資料:
基本資料:
融資:
$2.71M · Equity · 2026年5月
基本資料:
融資:
$2.62M · Equity · 2026年1月
基本資料:
融資:
$1.7M · Equity · 2026年6月
基本資料:
融資:
$1.32M · Debt · 2026年4月
這份名單共收錄 5 家新創公司,最後更新於 2026年10月15日。
目前其中沒有任何一家刊登職缺。
最新融資:CIIC Seller Aggregator — $1.7M Equity (2026年6月)、Timely Topco — $2.71M Equity (2026年5月)和PyroNexus — $1.32M Debt (2026年4月)。