Aerogen Systems

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Stiamo costruendo il futuro della produzione di chip.

I chip sono più avanzati che mai e le strutture al loro interno diventano sempre più piccole. Ma le camere bianche che ne supportano la produzione non sono cresciute allo stesso ritmo. Intel, TSMC, Samsung e altri spendono miliardi per costruire e gestire enormi camere bianche, salvo poi isolare il più possibile i wafer più avanzati dall'ambiente circostante.

Pensiamo che questa architettura sia al contrario. Invece di rendere più pulito l'intero edificio, perché non rendere il più pulito possibile il macchinario stesso?

Talos è il nostro sistema proprietario di purificazione integrato negli strumenti. Si trova direttamente all'interno delle apparecchiature per semiconduttori e distrugge di continuo i contaminanti molecolari aerodispersi prima che raggiungano il wafer. Invece di combattere la contaminazione inondando di continuo gli strumenti di azoto ultrapuro, Talos mantiene l'ambiente all'interno della macchina da 10 a 100 volte più pulito, senza l'enorme bolletta del gas di spurgo.

Talos è potente da solo, ma è anche la base di una visione molto più ampia: il Cleanpipe.

Il Cleanpipe di Aerogen Systems è un'infrastruttura di interconnessione ultrapulita che protegge i wafer mentre passano da una macchina all'altra all'interno della fab. Invece di affidarsi a una camera bianca da un miliardo di dollari per proteggere ogni metro cubo della fabbrica, il Cleanpipe crea un ambiente controllato solo dove la pulizia conta davvero: attorno al wafer.

Talos pulisce gli strumenti. Il Cleanpipe li collega. Alla fine elimineremo la camera bianca e costruiremo chip più avanzati, su scala maggiore, con un'infrastruttura radicalmente ridotta. Con i cleanpipe a collegare gli strumenti, le fab di chip potranno sorgere ovunque.

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