Aerogen Systems

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Estamos a construir o futuro do fabrico de chips.

Os chips estão mais avançados do que nunca e os elementos no seu interior são cada vez mais pequenos. Mas a infraestrutura de salas limpas que suporta o seu fabrico não acompanhou o ritmo. A Intel, a TSMC, a Samsung e outras gastam milhares de milhões a construir e a operar salas limpas gigantescas, só para depois isolar ao máximo as suas wafers mais avançadas do resto da instalação.

Achamos que esta arquitetura está ao contrário. Em vez de tornar o edifício inteiro mais limpo, porque não tornar o próprio equipamento o mais limpo possível?

O Talos é o nosso sistema de purificação proprietário integrado nas ferramentas. Fica diretamente dentro do equipamento de semicondutores e destrói continuamente os contaminantes moleculares no ar antes de chegarem à wafer. Em vez de combater a contaminação inundando constantemente as ferramentas com azoto de pureza ultraelevada, o Talos mantém o ambiente dentro da máquina 10 a 100x mais limpo, sem a enorme fatura de gás de purga.

O Talos vale por si, mas é também a base de uma visão muito maior: o Cleanpipe.

O Cleanpipe da Aerogen Systems é uma infraestrutura de interligação ultralimpa que protege as wafers enquanto passam de máquina em máquina na fábrica. Em vez de depender de uma sala limpa de mil milhões de dólares para proteger cada metro cúbico da fábrica, o Cleanpipe cria um ambiente controlado apenas onde a limpeza importa de facto: à volta da wafer.

O Talos limpa as ferramentas. O Cleanpipe liga-as. Um dia, eliminamos a sala limpa e fabricamos chips mais avançados, em maior escala, com radicalmente menos infraestrutura. Com cleanpipes a ligar as ferramentas, as fábricas de chips podem existir em qualquer lugar.

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